R.E.News future Technology-SonicEdge Redefining Audio Architecture for AI Hearables at CES

 12/01/26-FR-English-NL-footer

SonicEdge redéfinit l’architecture audio des hearables IA

Image-R.E.News©

Au CES 2026, SonicEdge a clairement tracé la trajectoire de l’audio miniature de nouvelle génération. Le spécialiste des micro-acoustiques y a annoncé un partenariat stratégique avec un grand fabricant mondial de semi-conducteurs afin d’intégrer sa technologie propriétaire de haut-parleurs à ultrasons modulés directement au niveau du silicium des futurs chipsets audio.

Cette annonce marque un tournant majeur : l’audio n’est plus traité comme une fonction périphérique, mais comme une capacité native du processeur. En intégrant la technologie SonicEdge au cœur même des puces, les fabricants de semi-conducteurs offrent aux OEM une base audio prête à l’emploi, plus simple à intégrer et plus rapide à industrialiser.

Le silicium comme accélérateur d’adoption

L’intégration au niveau du chipset lève l’un des principaux freins à l’adoption des nouvelles architectures audio. Plus besoin d’interfaces complexes ou de développements spécifiques : l’ultrason modulé devient une fonctionnalité standard. Pour les concepteurs de hearables et de wearables, cela se traduit par des appareils plus fins, plus économes en énergie et capables d’embarquer davantage de traitement IA — des critères décisifs dans des produits ultra-compacts.

Cette validation par le silicium devrait entraîner un effet d’entraînement dans l’industrie, à mesure que d’autres acteurs du semi-conducteur emboîtent le pas.

Une acoustique pensée pour l’IA

Les hearables dopés à l’IA exigent bien plus qu’une amélioration incrémentale du son. Ils requièrent une architecture acoustique capable de supporter une écoute continue, une latence ultra-faible et une adaptation permanente à l’environnement. Les haut-parleurs traditionnels atteignent ici leurs limites.

SonicEdge positionne l’ultrason modulé comme la réponse à ces nouveaux usages. Cette approche permet d’obtenir davantage de performance à partir de transducteurs plus petits, tout en maîtrisant la consommation énergétique — un alignement parfait avec des applications comme la traduction en temps réel, le suivi de santé ou l’audio contextuel.

« Les fabricants de puces comprennent aujourd’hui que les hearables IA nécessitent une architecture acoustique fondamentalement différente », explique le Dr Moti Margalit, CEO et cofondateur de SonicEdge. « L’ultrason modulé apporte la miniaturisation, la performance et l’efficacité énergétique attendues par ces dispositifs. »

Une crédibilité technologique éprouvée

SonicEdge aborde cette nouvelle phase avec de solides fondations. Son portefeuille de plus de 25 brevets couvre les principes clés de la génération sonore par ultrasons modulés et leur intégration système. Surtout, la technologie est déjà en cours de déploiement commercial dans plusieurs catégories de hearables et de wearables, démontrant sa maturité industrielle.

Cette capacité à passer du brevet à la production renforce la confiance des partenaires technologiques et des fabricants d’équipements.

Vers l’audio intégré de nouvelle génération

Au cœur de la feuille de route figure SonicTwin 100 (ST100), une plateforme qui associe haut-parleurs à ultrasons modulés et microphones avancés au sein d’un système audio étroitement intégré. Cette approche ouvre la voie à des avancées majeures en réduction active du bruit et en traitement audio à très faible latence — des fonctionnalités clés pour des dispositifs intelligents réactifs et naturels.

Conçu sur des procédés de fabrication silicium éprouvés, le modèle SonicEdge permet une production à grande échelle, avec des coûts maîtrisés et une fiabilité industrielle. À l’image du monde des semi-conducteurs, les performances progressent génération après génération, avec un doublement de la puissance sonore à encombrement constant environ tous les deux ans.

Une nouvelle norme en devenir

En s’ancrant au cœur des chipsets, SonicEdge positionne l’ultrason modulé non plus comme une alternative de niche, mais comme un nouveau standard potentiel de l’audio miniature. À mesure que l’IA s’impose dans les objets personnels et professionnels, la demande pour des solutions audio compactes, réactives et efficaces ne fera que croître.

Avec une stratégie fondée sur l’intégration, un solide socle de brevets et une traction commerciale réelle, SonicEdge est en train de transformer en profondeur la manière dont le son est généré dans les appareils les plus petits — et les plus intelligents.
NJC.© Info SonicEdge

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------

 12/01/26-English

SonicEdge Redefines the Audio Architecture of AI Hearables

Image-R.E.News©

At CES 2026, SonicEdge clearly charted the course for next-generation miniature audio. The micro-acoustics specialist announced a strategic partnership with a major global semiconductor manufacturer to integrate its proprietary modulated ultrasonic loudspeaker technology directly into the silicon of future audio chipsets.

This announcement marks a major turning point: audio is no longer treated as a peripheral function, but as a native processor capability. By integrating SonicEdge technology at the very heart of the chips, semiconductor manufacturers offer OEMs a ready-to-use audio foundation that is simpler to integrate and faster to industrialize.

Silicon as an Adoption Accelerator

Integration at the chipset level removes one of the main obstacles to the adoption of new audio architectures. No more complex interfaces or specific developments are needed: modulated ultrasonics becomes a standard feature. For designers of hearables and wearables, this translates into thinner, more energy-efficient devices capable of incorporating more AI processing—crucial criteria in ultra-compact products.

This silicon validation should have a ripple effect throughout the industry, as other semiconductor players follow suit.

AI-Designed Acoustics

AI-enhanced hearables demand much more than incremental sound improvements. They require an acoustic architecture capable of supporting continuous listening, ultra-low latency, and constant adaptation to the environment. Traditional loudspeakers reach their limits here.

SonicEdge positions modulated ultrasound as the answer to these new applications. This approach delivers higher performance from smaller transducers while controlling power consumption—a perfect fit for applications such as real-time translation, health monitoring, and contextual audio.

“Chip manufacturers now understand that AI hearables require a fundamentally different acoustic architecture,” explains Dr. Moti Margalit, CEO and co-founder of SonicEdge. “Modulated ultrasound delivers the miniaturization, performance, and energy efficiency these devices demand.”

Proven Technological Credibility

SonicEdge enters this new phase with a strong foundation. Its portfolio of more than 25 patents covers the key principles of modulated ultrasonic sound generation and system integration. Crucially, the technology is already being commercially deployed across several categories of hearables and wearables, demonstrating its industrial maturity.

This ability to move from patent to production strengthens the confidence of technology partners and equipment manufacturers.

Toward Next-Generation Integrated Audio

At the heart of the roadmap is SonicTwin 100 (ST100), a platform that combines modulated ultrasonic loudspeakers and advanced microphones in a tightly integrated audio system. This approach paves the way for major advances in active noise reduction and ultra-low latency audio processing—key features for responsive and natural-sounding smart devices.

Built on proven silicon manufacturing processes, the SonicEdge model enables large-scale production with controlled costs and industrial reliability. Like the semiconductor world, performance improves generation after generation, with sound output doubling in size approximately every two years.

A New Standard in the Making

By integrating into the heart of chipsets, SonicEdge positions modulated ultrasound not as a niche alternative, but as a potential new standard for miniature audio. As AI becomes increasingly prevalent in personal and professional devices, the demand for compact, responsive, and efficient audio solutions will only continue to grow.

With a strategy based on integration, a strong patent base, and real commercial traction, SonicEdge is fundamentally transforming how sound is generated in the smallest—and smartest—devices.

NJC.© Info SonicEdge

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------

 12/01/26-NL

SonicEdge herdefinieert de audio-architectuur van AI-hoortoestellen

Image-R.E.News©

Op CES 2026 heeft SonicEdge de koers uitgezet voor de volgende generatie miniatuuraudio. De specialist in micro-akoestiek kondigde een strategisch partnerschap aan met een grote wereldwijde halfgeleiderfabrikant om zijn gepatenteerde technologie voor gemoduleerde ultrasone luidsprekers rechtstreeks in de siliciumchips van toekomstige audiochips te integreren.

Deze aankondiging markeert een belangrijk keerpunt: audio wordt niet langer beschouwd als een randfunctie, maar als een native processorfunctionaliteit. Door de SonicEdge-technologie in het hart van de chips te integreren, bieden halfgeleiderfabrikanten OEM's een kant-en-klare audiobasis die eenvoudiger te integreren en sneller te industrialiseren is.

Silicium als adoptieversneller

Integratie op chipniveau neemt een van de belangrijkste obstakels voor de adoptie van nieuwe audio-architecturen weg. Er zijn geen complexe interfaces of specifieke ontwikkelingen meer nodig: gemoduleerde ultrasone technologie wordt een standaardfunctie. Voor ontwerpers van hearables en wearables vertaalt dit zich in dunnere, energiezuinigere apparaten die meer AI-verwerking kunnen integreren – cruciale criteria voor ultracompacte producten.

Deze siliciumvalidatie zal naar verwachting een domino-effect hebben in de hele industrie, aangezien andere halfgeleiderfabrikanten dit voorbeeld zullen volgen.

AI-ontworpen akoestiek

AI-verbeterde hearables vereisen veel meer dan incrementele geluidsverbeteringen. Ze vereisen een akoestische architectuur die continu luisteren, ultralage latentie en constante aanpassing aan de omgeving mogelijk maakt. Traditionele luidsprekers bereiken hier hun grenzen.

SonicEdge positioneert gemoduleerd ultrageluid als het antwoord op deze nieuwe toepassingen. Deze aanpak levert hogere prestaties met kleinere transducers en houdt tegelijkertijd het energieverbruik onder controle – perfect geschikt voor toepassingen zoals realtime vertaling, gezondheidsmonitoring en contextuele audio.

"Chipfabrikanten begrijpen nu dat AI-hearables een fundamenteel andere akoestische architectuur vereisen", legt Dr. Moti Margalit, CEO en medeoprichter van SonicEdge, uit. “Gemoduleerd ultrageluid biedt de miniaturisatie, prestaties en energie-efficiëntie die deze apparaten vereisen.”

Bewezen technologische geloofwaardigheid

SonicEdge begint deze nieuwe fase met een sterke basis. De portfolio van meer dan 25 patenten omvat de belangrijkste principes van gemoduleerde ultrasone geluidsgeneratie en systeemintegratie. Cruciaal is dat de technologie al commercieel wordt ingezet in verschillende categorieën hearables en wearables, wat de industriële volwassenheid aantoont.

Dit vermogen om van patent naar productie te gaan, versterkt het vertrouwen van technologiepartners en fabrikanten van apparatuur.

Op weg naar geïntegreerde audio van de volgende generatie

Centraal in de roadmap staat SonicTwin 100 (ST100), een platform dat gemoduleerde ultrasone luidsprekers en geavanceerde microfoons combineert in een nauw geïntegreerd audiosysteem. Deze aanpak maakt de weg vrij voor grote vooruitgang in actieve ruisonderdrukking en audioverwerking met ultralage latentie – essentiële kenmerken voor responsieve en natuurlijk klinkende slimme apparaten.

Gebouwd op beproefde siliciumproductieprocessen, maakt het SonicEdge-model grootschalige productie mogelijk met beheersbare kosten en industriële betrouwbaarheid. Net als in de halfgeleiderindustrie verbetert de prestatie van generatie op generatie, waarbij de geluidsoutput ongeveer elke twee jaar verdubbelt.

Een nieuwe standaard in wording

Door integratie in de kern van chipsets positioneert SonicEdge gemoduleerd ultrageluid niet als een niche-alternatief, maar als een potentiële nieuwe standaard voor miniatuuraudio. Naarmate AI steeds vaker voorkomt in persoonlijke en professionele apparaten, zal de vraag naar compacte, responsieve en efficiënte audio-oplossingen alleen maar blijven groeien.

Met een strategie gebaseerd op integratie, een sterke patentbasis en daadwerkelijke commerciële tractie, transformeert SonicEdge fundamenteel de manier waarop geluid wordt gegenereerd in de kleinste – en slimste – apparaten.

NJC.© Info SonicEdge

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------